感谢您访问了先进的电镀技术规范数据库。电子游艺棋牌下面是ASTM银规范ASTM B700-08的技术概要。有关我们的银服务全系列的更多信息，请访问我们的电镀银服务页。你也可以请求报价要么联系我们的技术销售团队以获取更多信息的成员。
修订：2008年
完：银
公司：ASTM
应用：银沉积定义如下：类型1（99.9％纯度分钟），2型（99.0％纯度分钟），3型（98％0.0分钟纯度），A级（MAT），B级（亮 - 增白剂），C级（亮 - 机甲/化学抛光），d级，（半亮），N级（无铬酸盐处理）类，S（铬酸盐处理）
出现：不定每级
板材厚度：提供没有强制厚度然而附录X3提供参考厚度如下：0.0000393“最小短期保质期可焊性，0.000098”最低为接触连接器具有有限的磨损，0.000197“标称厚度为热压接和国内用空心0.00039”介质-quality空心的，短寿命国内餐具和餐具，和用于热压缩接合和用于半导体芯片连接，0.00078“正常酒店餐具和高品质的国内餐具和用空心≥0.00157”在需要应用非常严重的耐磨损性认为厚度如机轴承和高品质的餐具
罢工厚度：每6.3.3 - 最终的银涂层，由银或金的触击电镀最佳粘附之前。每6.3.4 - 镍或镍基合金的中间层，至少1微米（39uin）厚，应在银电镀之前当被镀覆的产品由铜或铜合金制成的施加。镍underplatings也适用于其他的原因。该银电镀应当对镍或镍在铜上钢，锌的中间涂层被施加，并且锌基 - 每10.1.3（要求时最终购买者是美国政府或美国政府的剂适用）合金。铜和铜基合金需要中间涂层。铜合金基体金属制品在其上不使用镍底涂层和其上使用的铜底其它基础金属不应被用于超过149摄氏度连续服务
笔记：
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