的电子游艺娱乐在线试玩过程（EN）具有优于传统的几个明显的优势电解镀镍的过程。与镀镍工艺的主要区别在于，EN不像电解镍那样需要外加电流来驱动沉积。相反，EN在溶液化学中使用了一种化学还原剂，结果在所有被EN化学润湿的表面上几乎均匀地沉积。由于电解镀镍工艺需要外加直流电流，镀层往往不均匀，在零件的边角(高电流区)有多余的镀层。
另一个区别是，EN是镍和磷的非晶合金。磷的加入使镀层具有比电解镍更强的耐蚀性、更低的磁性(高磷品种)和更低的摩擦系数。EN板后热处理的应用导致了镍的形成磷化在晶界处进一步硬化使矿床达到69 Rc。在直径、螺纹和死孔上，板是均匀的。这种特性通常不需要在关键尺寸上进行后板加工。
下面示出了图1的两个相同的齿轮两个横截面的照片，在无电解镀镍和电解镀镍的一个一个。在存款的均匀性的大幅改善是非常清楚地看到。顶部照片显示齿轮的齿，底照片显示齿轮的内孔。注意完全孔内的EN板。
图1:化学镀镍和电解镀镍均匀性的比较
综上所述，化学镍相对于电解镍的优势如下:
1.镀层厚度均匀(标准偏差为+/- 0.00001”)
2.优异的耐腐蚀性-特别适用于高磷品种
3.变量磁性
4.可通过热处理进一步硬化约90%硬铬的较硬镀层
5.提高存款润滑性
除了标准的化学镀镍外，先进的电镀技术还提供了专利电子游艺棋牌黑色的化学镀镍电镀过程称为黑色触感®化学镀镍。该工艺提供了与具有全导电黑色外观的化学镍相同的性能优势。