电镀是当今现代制造业中使用的大多数关键进程。与物联网(物联网)越来越多的设备连接到提供即时访问的信息和数据。然而,任何电气设备的有效性和可靠性的高度取决于连接的质量特别是镀用于连接器或联系人。适当的电沉积是确保关键设备执行可靠而镀不当会影响性能,实用和耐用性的电气设备。
电镀时电子元件如连接器、联系人、金银两种常见的电镀过程产生高度可靠和导电连接。然而,有金银镀服务之间的优点和缺点。金银都是高导电、耐腐蚀;然而,硫化银将形成一个复合(损害)和黄金可以是一个昂贵的选择。在这篇文章中,我们将讨论金银连接器之间的区别和当一个涂料可能是可取的。
镀金连接器的好处
黄金是一种非常高尚的(稳定)金属可以提高在各种电气连接器应用程序的性能。使用的镀金技术的好处包括:
优越的耐蚀性
与其他金属相比,黄金的抗氧化或腐蚀是极高的。在连接器的接触的情况下可能会暴露于腐蚀性物质或条件,镀金可以作为一个有效的障碍来自氧化和腐蚀。因此,镀金连接器是一个很好的选择更多的腐蚀性应用连接器或接触可能会暴露。
高导电性
除了铜、银、金是第三世界上大多数导电金属。然而,黄金不会产生任何氧化物或其他化合物,所以它可以保持其高导电性在高温或暴露在腐蚀性环境。黄金的高/一致的电导率可以确保稳定的电流即使在非常低的电压使黄金电子应用的一个很好的选择毫伏特milli-amps传输。
增强耐用性
电镀黄金可以用少量的镍或钴合金增加硬度的纯金(< 90努普)高达200努。这硬金矿是通常被称为硬金。当镀足够厚度(> 50印尼)在电解或化学镀镍基地,黄金可以提供一个持久的和涂层为重复连接周期。黄金并非容易担忧或磨损由于其自然难以捉摸。
延性
因为黄金是一个可塑的金属,它是适用于灵活的连接和弹簧。镀黄金的延性使它更有可能容纳多个周期的联系。然而,电连接器镀金或弹簧需要一个合适的基础材料,保证完成满足设计要求。一般建议一个工程如氨基磺酸镍镍用作基础镀黄金当一个灵活的接触或弹簧。
焊存款
镀金是一个很好的完成形成可靠的焊点,并将持续和均匀湿使用只是一个温和的松香通量没有酸激活。黄金可以在几乎任何衬底包括不锈钢镀终端通过焊接或连接器,以便后续加入。一般来说,只有一层沉积的软黄金的每侧需要形成一个0.00001英寸可靠的接触焊金但更重的金矿可以焊接。
当焊接金电沉积、镀金扩散到焊点通过一种称为固态扩散的机制。由于这种现象,应该小心不要超过3%按重量黄金的焊点接头本身内,这样会导致脆化。一般来说每一边将导致存款< 0.00005英寸低于3%按重量黄金的焊点
非磁性
最后一点,黄金是没有磁性。这是有利的在场景电磁场可以创建干扰。例如,镀金可能适用于连接器用于医疗设备如核磁共振成像(MRI)扫描。
工业应用的镀金连接器或联系人
大多数电子设备我们依靠每天利用镀金联系人或终端。除了黄金的吸引力,增值,这种贵金属有几个关键的属性,这些属性使它在许多行业有价值的材料。然而,电子和互连工业黄金的主要用户。它执行一个基本函数保持电子元器件工作有效。
黄金可以找到各种电气设备,包括手机、台式电脑、笔记本电脑。每10000部智能手机,大约有10盎司(或3/5磅)的黄金。大约有5盎司的黄金价值超过9000美元的200台电脑。
因为它的能力保持电连接,黄金是适合使用在各种各样的电子应用程序。它可以应用于任何一个设备的一部分,需要一个可靠的电气连接。外部组件如电连接器镀金最常见的特征。然而,黄金主要用于电子设备的电路板。
任何设备的可靠性依赖于其电路板连接的完整性。因此,电子产品制造商镀金适用于电路板提高电导率和防止腐蚀。99.9%镀纯金或软黄金,因为它被调用时,常用在垫连接或连接键是必需的。
镀银连接器或联系人的好处
类似于金、银是一种贵重金属,提供了一种导电表面腐蚀而形成一个有效的障碍。银提供的主要优势是它的成本大约是100黄金允许更广泛的使用和电镀厚度高于黄金。银的主要缺点是,银是一种半珍贵的金属和硫化合物形式如硫化银或损害可以随着时间的推移影响电沉积银的导电性。
电气和热导率最高
因为它的高电导率和低成本,也许是理想的贵金属银应用高功率传输的电力设计要求。例子包括电镀电流交换身体,保险丝图样、刺穿、终端母线或其他高功率连接器。因为较低的成本,更大的铜或镀铝导体与银成本如此高昂,提供了一个非常可靠的贵金属涂层抗氧化,产生较低的接触电阻。
除了电力,银也是一个优秀的热导体,它允许连接,传输大量的力量自然调节热热点防止氧化的衬底材料。
腐蚀防护
如金、银是一种贵重金属,可以形成一个腐蚀的有效屏障。由于成本较低,一般可以镀银厚度超过0.001”每一侧形成一个无气孔贵重金属腐蚀的障碍。镀银通常在一个电解或化学镀镍障碍进一步增加整体防腐。
当镀铜或铝导体,银形成一个有效的屏障,以防止衬底材料形成的化合物或氧化物。这就消除了接触电阻的增加或热导体中热点。
卓越的润滑
银是一种天然的金属润滑剂提供杰出的润滑性即使在极端温度。银是一个很好的选择应用,如高温螺纹或滑动接触磨损可能是一个设计问题。银是常用的电镀不锈钢和其他高温合金防止抓住移动或内螺纹部分涡轮发动机涡轮充电器温度可以超过1250°F。
银提供了杰出的滑动润滑性高接触压力开关或联系人包括熔丝垫或刺连接器或高压插座连接器。使用一个光滑的镍基础如化学镀镍可以进一步提高电镀银的润滑性和耐磨性连接器或接触。
镀银的行业应用连接器或联系人
在工业生产中,镀银的杰出的电气和润滑性能常用的开关电源的应用程序。由于其相对较低的成本和良好的导电性,良好的润滑和耐蚀性,镀银适用于广泛的应用程序。有更多的申请镀银电镀比任何其他的贵金属。这主要是由于银的低成本相对于其他贵金属如金、铂、钯和铑。
镀银被广泛使用在一系列广泛的行业和电子产品和应用程序,包括:
●电力传输和分配:母线、继电器、电流交换机自动开关,保险丝标签、刺连接器,电源连接器,断开
●电动汽车市场:固定和可移动的连接器、继电器、功率变换器、母线、焊垫促进超声焊接、充电连接器销和套接字
●电子产品:终端销和套接字、焊垫,凸耳
●轴承和传输:止推垫圈和高温轴承、不锈钢紧固件锁紧螺母,涡轮发动机和涡轮增压器
不断增长的电力使用在电动汽车和电子等应用程序使银的未来需求非常高。预计,对镀银的需求将继续迅速增长,在即将到来的年。
底座是用于镀黄金与白银的连接器或联系人吗?
镀银或金之前,通常使用一个底座的另一种金属。底座可以提供改进的耐腐蚀性能,为随后的贵金属矿床创建一个基础结构,提高整体电导率和防止扩散的元素如锌从基质到最终的贵金属矿床。几个例子的金属金银镀前用作基础包括:
●铜:镀铜是一个很好的基础为有效密封金属基材上促进粘附、电导率和腐蚀保护。它可以用于外套广泛的金属和促进清洁板由于其cyanide-based配方基质。作为一个优秀的电气和热导体,铜可以帮助促进导体的电流承载能力和减轻热点连接。铜也是一个很韧性底座使它适用于弹簧或crimp-style连接器。
●电解镍:当金或银镀铜或铜合金如黄铜、衬底包括铜和锌元素可以迁移到金银矿床形成一个中间共晶层。这共晶减少粘连,金或银层的导电性和可焊性。一个电解镍基础形式的有效扩散势垒区与衬底之间的黄金或白银最终层。
此外,电解镀镍提供了一个公司,为后续的结构基础金或镀银促进耐磨腐蚀并帮助提供一个增加了障碍。某些电解镍币如氨基磺酸镍提供良好的延展性和可用于弹簧联系人或卷曲的应用程序。最后,电解镍具有极高的熔点在2000°F,这使得高温应用程序选择一个良好的基础。
●化学镀镍:电子游艺娱乐在线试玩提供了许多上述电解镍的好处包括扩散障碍,结构基础和提高耐蚀性。然而,化学镀镍的好处是非常均匀,因此,可以镀高厚度的尺寸公差没有负面影响的部分。
化学镀镍也改善了润滑和硬度,传统的电解镍、高磷化学镀镍是为数不多的非磁性硬币使用作为一个底座。化学镀镍的确有显著抑制熔点1500°F,因此,它不应该用于极端高温应用。最后,化学镀镍没有高延性的氨基磺酸盐等电解硬币镍,不建议卷曲的应用程序。
黄金与白银连接器或联系人:有什么差异呢?
金和银是两种最常用的贵金属各领域的连接器和接触。有优点但也有缺点和区别这两个流行的完成。这里有一些金银电镀之间的主要差异。
成本——一个镀金的劣势
政治和经济的不确定性,全球工业需求和货币贬值都扮演一个角色在推高黄金价格。许多国家和人们转向黄金在全球经济不稳定的时期,因为它接受作为一个货币的价值选择。然而,随着物联网,现在黄金是寻求更多的工业的原因不仅仅是作为投资或装饰珠宝:黄金确实是一个重要的金属生产现代电气和电子设备。
增加黄金价格可以显著影响镀金组件的制造,尤其是对应用程序使用沉重的金矿。即使没有其他材料可以匹配所有属性的黄金,白银有许多类似的属性以显著降低价格。镀银可以更多地以更低的成本和存款收益率许多类似的属性。然而,硫化化合物的形成或银玷污,是银在应用程序的限制因素之一对接触电阻的增加非常敏感。
银玷污——一个镀银的劣势
银不形成氧化物或化合物与氧气在正常情况下;然而,镀银并形成硫化银等各种硫化合物。尽管相对导电硫化银化合物,他们增加了接触电阻的镀银纯银的孤独。在许多切换应用程序,任何银损害是有效地抹去表面滑动接触区内。然而,在静态应用程序中,硫化银或损害可以增加接触电阻足以改变的信号路径非常低电压应用。
有各种各样的防锈抑制如Enthone Evabrite产品或技术的Tarniban产品;然而,所有这些防锈做添加有机化合物或金属薄膜表面,改变电沉积银的性质远离纯银的。
与银相比,黄金并不在任何正常条件下形成硫化化合物或损害。使黄金更可行的选择低电压信号传输应用,小的接触电阻的变化可以影响产品的性能。关键应用,如生命安全传感器或申请自主车辆需要非常可靠的实时信号传输,只有镀金可以提供。
电导率-银与金电镀
白银比黄金更导电电沉积。然而,黄金不形成任何电阻化合物的能力使它适合milli-amp数据的应用程序。这也是一个不错的选择对于低压应用程序和腐蚀性的条件。另一方面,银的导电性和热优越,板有效厚度成本较高的能力,让它的首选材料或高电压和大电流输电的应用程序。
为什么使用黄金电镀服务你的连接器吗?
黄金具有一些品质,使它适合电子元器件,有几个关键的属性时需要考虑指定镀金连接器或联系应用程序。这里有几个关键因素时要考虑指定镀金的服务一个新的应用程序:
镀金镀服务——确保正确的厚度
当指定镀金callout足够的黄金是很重要的厚度,以确保适当的函数没有要求多余的黄金。下表为适当的提供一些基本的指导大多数连接器镀金厚度和接触。
作为一般规则,功能黄金始于约0.25微米或0.00001英寸,增加到2.5微米或0.0001英寸每一面。使用双黄金或两层软后硬黄金可以提供一个更有效的屏障存款每毫升比单独使用一层厚度。
表1:常见的功能性黄金镀金厚度使用
镀金服务——指定一个合适的基础
如上所述,镀金通常是由一个底座进行铜或铜和镍。底座选择和厚度是一样重要最后金厚度确保存款提供足够的耐久性、耐蚀性、韧性和可焊性。镀铜促进粘附并提供改进的耐蚀性和导电性。而镍基础提供了一个极好的扩散障碍防止固态铜或锌等合金元素的扩散形成共晶金和衬底之间。
镀镍也促进腐蚀性能和耐磨性黄金的努力提供一个基础结构的黄金可以随后镀。
黄金电镀硬和软黄金
As-plated 99.9%最低镀黄金是一种软存款最大硬度90努25。这个存款是最适合静态,低压接触(50克重负荷或更少)或将线焊或焊接的应用程序。通过合金化少量镍或钴的黄金,可以增加硬度高达200努25提供改善耐磨性。
这些hard-gold存款一般推荐高接触压力应用程序(大于50克重负荷)或应用程序与滑动磨损,如女性/男性接触。更多的信息可以在以下链接中找到镀硬镀金vs软黄金之间的区别。
底线
选择合适的连接器和接触电镀是制造一个可靠的产品的一个关键部分。使用的电沉积类型会影响产品的质量、性能、寿命和成本。金银都是高质量的贵金属矿床,但他们有不同的独特的优缺点,应考虑之前指定一个具体的完成。本文介绍了金银镀之间需要考虑的基本原则。
上述资料提供一般指导当考虑镀银和镀金连接器或联系应用程序。有许多额外的考虑特定于每个设计超出了本文的范围。电子游艺棋牌先进的电镀技术为镀金和提供广泛的表面工程支持镀银服务。
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