电子游艺娱乐在线试玩电镀镀镍Per MIL-C-26074，ASTM B733和AMS 2404
Electroless nickel plating is an process that codeposits a nickel-phosphorous alloy without need for an externally applied electrical current. The
电子游艺娱乐在线试玩电镀镀镍工艺发生在化学镀镍溶液内的镍离子的化学还原到金属基板上，而不是从施加的电流沉积离子。结果，化学镀镍沉积物没有与传统电解镍相关的许多问题，包括边缘堆积和不均匀的涂层。化学镀镍沉积物非常均匀，腐蚀和耐腐蚀性，并提供出色的润滑性。
电子游艺棋牌先进的电镀技术，威斯康星州密尔沃基公司，提供电镀镀镍Per-C-26074，ASTM B733和AMS 2404以及大多数公司规格。电子游艺娱乐在线试玩APT在几乎任何金属基板上提供松散的桶，机架和振动电镀镍，包括几乎任何黑色，铜和铝合金以及许多异种合电子游艺娱乐在线试玩金。APT在各种技术上专注的行电子游艺娱乐在线试玩业内提供无电镀镀镍，包括医疗，石油和天然气，输电/分销和国防行业。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍电镀 - 概述
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍由IV型中磷（6-9％P）中的先进电镀技术提供，V型高磷（10-14％）。电子游艺棋牌该化学镍phosphorous内容会影响沉积物的性质，显着包括硬度，耐腐蚀性和磁性。以下是APT提供的化学镀镍电镀的简要概述：电子游艺娱乐在线试玩
- Deposit tolerances as tight as +/- 0.0001 inches are possible
- 沉积厚度范围从每侧0.0001英寸重建化学镀镍电镀电子游艺娱乐在线试玩每侧超过0.005英寸
- Heat treatments provided to enhance adhesion and hardness of electroless nickel deposits and can be provided without discoloration of the deposit
- APT提供HP +™系列高性能的化学镀镍镀层，其包含分子密封剂，以增强腐蚀性性能和干膜润滑性电子游艺娱乐在线试玩
- Proprietary family of black electroless nickel plating –Tacti-black®化学镍
- 具有传统和定制的选择电子游艺娱乐在线试玩性电镀技术的选择性化学镀镍电镀
- APT can combine electroless nickel plating with powder coating for electronic chassis and housing applications
- Wide range of underplates offered includingcopper platingor electrolytic镀镍提供多层双工系统，以提高腐蚀性性能（参见：什么导致金属氧化或“生锈”在我们的技术图书馆电镀电子app棋牌娱乐主题部分中）。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍电镀 - 什么是无电沉积？
Electroless nickel plating is a unique plating process that does not require an external source of electrons for deposition as in traditional electrolytic plating. Rather, electroless nickel is a nickel-phosphorous alloy deposited by a chemical reduction (reaction) from hypophosphite on a catalytic substrate without the application of external current. Since there is no applied current during deposition, electroless nickel plating deposits are free from the common nonuniformity of traditional electrolytic deposits and can cover even extremely complex geometries with excellent uniformity (see: What are the differences of electroless nickel over traditional electrolytic nickel in our捕鱼ol联机 电镀主题部分）。
由化学镀镍溶液同样润湿的部分的任何部分将均匀地包括内部或ID特征。重要的是要注意，需要连续解决方案来维持一致的沉积速率。因此，管道或配件的盲孔小内径通常具有降低的电镀厚度。化学镀镍沉积物中的保荐磷使得传统镍镀层的润滑性增加，并且涂层中磷的百电子游艺娱乐在线试玩分比也影响磁性，耐腐蚀性和硬度等沉积性质。另外，在500°高于500F的温度下的后板烘焙可以从非晶的镀镍转变为晶体结构的过滤镍沉积物，大大增加硬度。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍 - 沉积性能
点击下载EN技术数据
参考下面的子弹用于中型和高磷化学镍沉积物的差异以及APT的HP +™专有化学镀镍选项。电子游艺娱乐在线试玩选择电气镀镍技术数据PDF右侧，以了解物理，机械和电气化学镀镍性能的全面列表。
- High Phosphorous Electroless Nickel Plating (> 10% P, Type V):半明亮的外观，非磁性，具有适当的焊剂选择，优异的耐腐蚀性，低镀存应力，优异的重质构建，RC 48-55（如镀），66-70（带热处理），无定形镀层结构。
- Medium phosphorous Electroless Nickel Plating (6-9% P, Type IV):半亮外观，磁性，可焊接焊接适当的磁通选择，良好的耐腐蚀性，适度的镀存沉积胁迫，不推荐用于重型构建，RC 58-62（如电镀），66-70（带热处理），半结晶的镀膜结构。
- HP +™电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍：A proprietary process offered by APT in which a rare-earth metal molecular sealer is applied to either a high or medium phosphorous electroless nickel to enhance corrosion resistance and dry film lubricity. Contact resistance will increase some and this process is not recommended for soldering or other bonding applications. All other deposit properties remain the same per above.
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍 - 高级电镀技术的能力电子游艺棋牌
规格：
MIL-C-26074
ASTM B733
AMS 2404
ISO 4527
大多数公司规格
完成类型：
中磷化学镍
High Phosphorous Electroless Nickel
HP +™ - 高或中磷的高性能化学镀镍
衬底上的基板：
黑色金属：所有的黑色合金，包括温和的钢，不锈钢，硬化钢和工具钢
Cuprous:所有铜合金，包括纯铜，铜合金，包括碲和铍，黄铜，镍银
铝：所有铝合金包括锻造，铸造和专有合金（MIC-6）
市场：Inconel，纯镍（镍200），Cobalt-Chrome（MP35N），Kovar，Monel，Hastalloy，Monel，Lead
零件尺寸限制：
32 Inches x 30 Inches x 14 Inches (Aluminum & Brass)
32英寸x 42英寸x 20英寸（铜和钢）
提供的面板：
铜
Electrolytic Nickel
Heat Treatments:
氢脆饼干
应力消除烘焙
High Temperature Bakes up to 750F
方法：
Barrel
架
线
Vibratory
选择性松散的电镀
板材（化学研磨/蚀刻纸）
分段条（FRET）
Electroless Nickel Plating – Specifications
经过先进电镀技术认证的两个最常见的化学镀电子游艺娱乐在线试玩镍服务是MIL-C-26074，ASTM B733和AMS 2404。APT还可以将无电镀镀镍服务电子游艺棋牌证明ISO 4527和AMS 2405以及大多数公司特定的化学镍规格。每个MIL，ASTM和AMS规格的电镀镍服务摘要如下：
Electroless Nickel Plating to MIL-C-26074
第1级：由于电镀无需随后的热处理（用于氢气脆化释放的烘烤不被认为是热处理）。
Class 2: Heat-treated to obtain required hardness. May be used on all metals not affected by heating to 500F and above. Required hardness can be obtained per the following schedule:
°F温度小时
500 4或更多
550 2 or more
650 1至1.5
750* 0.5 to 1*
* Advanced Plating Technologies’ preferred high-hardness bake schedule is 750F for 0.5 to 1 Hour as this provides the most complete and time-consistent transition of amorphous to crystalline deposit structure to attain high hardness.
3级：铝合金非热处理，加工铍合金以改善镍沉积物的粘附性。涂层的非热处理铝件应在375°F +/- 15°F下加热1至1.5小时，以改善镍沉积物的粘附性。
Class 4: Aluminum alloys, heat-treatable, processed to improve adhesion of the nickel deposit. Coated heat-treatable aluminum alloys shall be heated between 240°F to 260°F for 1 to 1.5 hours to improve adhesion of nickel deposit.
A级 - 0.0010英寸最小沉积物厚度
B级 - 0.0005英寸最小沉积物厚度
Grade C – 0.0015-inch minimum deposit thickness
Electroless Nickel Plating to ASTM B733-04 (and newer)
注意：ASTM B733-04从ASTM B733-90显着更新，因为涂层类型指定涂层的磷含量。ASTM B733-90并没有实现这种区别。
Type I: No requirement of phosphorous
II型：1-3％磷（低磷）
Type III: 2-4% phosphorous (low phosphorous)
Type IV: 5-9% phosphorous (medium phosphorous)
Type V: 10% or greater phosphorous (high phosphorous)
SC0:最小厚度0.000004
SC1: Light Service 0.0002 in minimum
SC2: Mild Service 0.0005 in minimum
SC3：2.001中适中的服务
SC4: Severe Service 0.003 in minimum
1级：沉积，没有热处理。
2级：热处理在260至400°C（500-752°F），产生850 HK100的最小硬度。
Class 3: Heat treatment at 180 to 200°C (356-392°F) for 2 to 4-hr to improve coating adhesion on steel and to provide for hydrogen embrittlement relief.
Class 4: Heat treatment at 120 to 130°C (248-266°F) for at least 1-hr to increase adhesion of heat-treatable (age-hardened) aluminum alloys (such as 7075) and carburized steel.
Class 5: Heat treatment at 140 to 150°C (284-302°F) for at least 1-hr to improve coating adhesion for aluminum, non age-hardened aluminum alloys, copper, copper alloys and beryllium.
Class 6: Heat treatment at 300 to 320°C (572-608°F) for at least 1-hr to improve coating adhesion for titanium alloys.
Electroless Nickel Plating to AMS 2404
Note: AMS 2404 supersedes AMS-MIL-C-26074 which employs Grade designations to convey thickness requirements. See 8.13 for a complete cross reference from AMS-MIL-C-26074 callouts to the technically identical provisions within this specification (AMS 2404) in order to comply with the purchase order requirements.
第1级：除了氢脆浮雕外，没有电镀后热处理。
Class 2: Thermal treatment at 450°F (232°C) or above to harden the deposit.
3级：375°F（191°C）的热处理，以改善非热处理铝合金和铍合金的粘附性。
第4类：250°F（121℃）的热处理，以改善热处理铝合金的粘附性。
1.3.1 Unless a specific class is specified, Class 1 shall be supplied.
3.1.1应对硬度为40小时或更高的钢部件，在热处理后，应清洁，以除去表面污染，并在镀层制备之前放松的合适应力。除非另有说明，除非具有55小时或更高或不小于375°F（191°C）的部件，应应力消除温度不小于275°F（135°C）不小于275°F（135°C）（135°C）。其他部分不到四个小时。
3.3.2.1 When Class 2 is specified, parts shall be heated to a selected temperature within the range of 450 to 800F and held for sufficient time to increase hardness of the deposit. See 3.4.4 and 8.6. Hydrogen embrittlement relief (3.3.1) may be omitted if Class 2 hardening is accomplished within four hours after plating.
3.3.2.2指定了第3类时，应将零件加热至375°F +/- 15°F，可达1至1.5小时。
3.3.2.3 When Class 4 is specified, parts shall be heated to 250°F +/- 10°F for 1 to 1.5 Hours.
3.4.1厚度
Unless otherwise specified, minimum thickness of the nickel coating shall be 0.0010 inch for aluminum based alloys, 0.0005 inch for copper, nickel, cobalt, titanium and beryllium alloys and 0.0015 inch for iron-based alloys.
3.4.4 Hardness
2级电镀不应低于800 HK100，或根据ASTM E384确定的等效物。
3.4.7组成
认识工程组织可以指定沉积物的磷含量范围。指定时，押金的组成应通过认识工程组织可接受的方法确定。
8.6已经使用以下热处理来实现2类硬度：
°F温度小时
450 4，最低限度
500 4, minimum
550 2，最低限度
650 1至1.5
750* 0.5 to 1*
* Advanced Plating Technologies’ preferred high-hardness bake schedule is 750F for 0.5 to 1 Hour as this provides the most complete and time-consistent transition of amorphous to crystalline deposit structure to attain high hardness.
8.13 AMS-MIL-C-26074及其前身规格鼓励使用等级名称来指定厚度，如下所示：
级别为0.0010英寸最小
B级0.0005英寸最小
Grade C 0.0015 inch minimum
