这电子游艺娱乐在线试玩流程（en）比传统有几个不同的优势电解镍板过程。与镍板过程的主要区别在于，EN不需要像电解镍一样应用外部电流来驱动沉积。相反，EN在溶液化学中使用化学还原剂，该化学化学剂在EN化学润湿的所有表面上几乎均匀地沉积。由于电解镍镀层过程需要应用外部施加的直流电流，因此该沉积物往往是不均匀的，边缘或角（高电流面积）的过量沉积物往往是不均匀的。
另一个区别是，EN是镍和磷的无定形合金。与电解镍相比，磷的添加可提供更大的耐腐蚀性，更少的磁性特性（高磷酸化品种）和较低的摩擦系数。后板热处理的应用导致镍的形成磷化物在晶界，将沉积物进一步将高达69 rc变硬。板在直径，螺纹和死端孔中均匀。该属性通常消除了对关键维度上板加工的需求。
图1：电子镍经文的均匀性比较电解镍
图1显示了两个相同齿轮的两张横截面照片，一个齿轮用电气镍镀，另一个用电解镍镀镀。非常清楚地看到了沉积物均匀性的急剧改善。顶部照片显示了齿轮的牙齿，底部的照片显示了齿轮的内部孔。请注意，完全在孔内部。您会注意到，电子镍作为在所有表面（包括边缘和复杂的内部几何形状）中产生高度一致均匀厚度的沉积物。
总而言之，电子镍比电解镍的优点如下：
1.均匀的沉积物厚度（典型的标准偏差为+/- 0.00001'）
2.耐腐蚀性 - 尤其是在高磷的品种中
3.可变磁性特性
4.更坚固的沉积物可以通过热处理进一步加固到约90％的硬铬
5.改进的存款润滑性
除了标准电子镍外，先进的电镀技术还提供专有电子游艺棋牌黑色电镍镀金过程称为战术布莱克®电子镍。此过程提供了具有完全导电黑色外观的Electros镍的性能优势。
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