随着电子产品的不断小型化，黄金已经并将继续成为电子元件的主要抛光材料。最主要的好处之一黄金电镀服务是一种既导电又易于焊接的漆面。当焊接镀金部件有各种重要的考虑时，指定的表面光洁度。主要考虑的是厚度、纯度和底板的适当选择。
镀层厚度
镀金厚度是一个至关重要的因素，也是经常被误解的因素。在金焊接中，物理连接是在底层的镍层和焊料本身之间，金层作为屏障，帮助保持镍层的可焊性。典型的可焊性金厚度在10 - 30uin范围内，因为它提供了足够的抗氧化保护，以保持润湿，同时保持抛光成本尽可能具有竞争力。
焊接时，金通过固态扩散溶解到焊料中。若金矿较重，则焊点内的金合金较多。在扩散过程中，金与焊料发生反应，形成金金属间化合物。如果焊料中的黄金质量超过3%，焊料就会脆化，导致焊料失效，特别是在动态或热应力的焊料中。杂质的水平和金的厚度是直接相关的，因此，金的厚度必须在腐蚀/氧化保护，接触周期寿命和可焊性之间平衡。（焊接到黄金-实用指南)．
由E Probasco
线键合是一种用极细的线在组件和/或引线框架的引线之间进行连接的方法。电线通常是铝或金，但也包括铜和银。有三种常见类型的键合，热压，热超声和超声波。
热压使用力、时间和热量将金属连接在一起，而热音速使用力、时间、热量和超声波，而超声波连接使用力、时间和超声波。在任何这些情况下，最重要的方面是与金属丝和金属基体形成良好的冶金结合。继续阅读
通过m . Lindstedt
镀金互连压接管
在医疗和互连工业中使用的微型部件的镀金，提出了独特的电镀挑战。许多微部件的表面处理，无论是镀金、镀银，甚至是钝化耐腐蚀合金，都需要专门的加工工具和加工技术，以确保所有功能表面的镀层均匀。清洗、加工、漂洗和干燥过程都必须围绕微部件的特性进行设计。
在开发微兼容工艺之前，电镀技术仅限于在更宏观的规模上显著更大的组件。扩大医疗和互连行业内服务的机会是推动高级电镀技术(APT)专注于更小微组件的工艺开发的业务驱动力。电子游艺棋牌继续阅读
更小的组件，以满足设计要求。反过来，金属加工供应商需要在加工这些部件时能够加工越来越小的部件。镀金工艺不仅涉及到镀金工艺，还涉及到精细微细零件的镀金工艺。金属抛光器还需要能够清洗、冲洗、干燥和检查这些困难部件上的沉积物。因此，工作车间不仅需要使用适当的工艺方法，而且需要有足够的生产线和检测设备，以适当地对精细和微小的零件进行镀金。