黄金有，并继续成为特别是电子产品的持续小型电气元件原则完成。其中一个最主要的优点金电镀服务是一个光洁度是导电和接受焊接。当焊接镀金部件有各种重要的考虑因素时指定的表面光洁度。的主要考虑是厚度，纯度和一个托板的适当选择。
镀层厚度
金镀层厚度为金焊接的一个关键性的，并且经常被误解，租户。在金焊接物理键基底镍层和焊料本身之间进行，与金层作为屏障，以帮助维持所述镍层的可焊性。典型的金层厚度可焊在10uin到30uin的范围内，因为它提供了足够的保护，防止氧化的保护，同时保持光洁度的成本尽可能的竞争湿润。
当焊接，金溶解到通过固态扩散焊料。用较重金矿，焊点内更金合金。在扩散过程中与焊料创建金的金属间汞合金金反应。如果在焊料中的金超过3质量％时，焊点可变脆引起关节失败，特别是在动态或热应力的接头。杂质和金厚度的水平直接相关，因此厚度的金必须腐蚀/氧化保护，接触循环寿命和可焊性之间取得平衡。（焊接到金 - 实用指南）。