非均匀电镀
电镀是一种电化学过程，其中在基板上沉积的金属通过浴化学品供给，将含有跨镀敷单元的阳极和阴极侧上的直接电电压的施加下的目标金属。通过浴所产生的电流是离子电流流过，并且在外部电路中的电流是电子。无论是直接的电流。直流一直寻求从阳极（金属源）阻力最小的路径，所述阴极（工件）。工件的几何形状可以缩短到阳极的距离，并因此减少电阻（镀覆液的电阻正比于阳极和阴极之间的直线距离）。所述至少耐路径将承载更多的电流，从而沉积更多的金属。这种现象的典型的例子是一个尖锐物体（即一个杆），在阳极指向的端部。的端部将具有比片的中心显着更多的电镀。
通常，一个部分的形状将限制在其表面上的离子运动，从而，金属沉积。死胡同孔限制孔内有效的解决方案交换，那就是他们很少有镀如有孔中。
电沉积是臭名远扬的不均匀。此属性的认识有助于设计工程师构建自己的产品，使得功能表面不会收到减少涂层厚度。引用中的可电镀指导设计白皮书对部分设计如何影响电镀分布和附电子app棋牌娱乐加信息，为什么他们会出现不均匀的技术库的部分。