电镀焊存款
电镀经常被用来产生在其上焊接一个干净，原始金属表面。许多电沉积的金属能够在被焊接。这些包括金，银，镍，无电镀镍，镉，铜和锡。如果焊接被诸如镍的最终层上执行，该层必须保持无氧化和瞬态表面污染物。电镀和部件的包装，以保护它们免受表面污染后的表面的仔细漂洗是至关重要的。氮气密封装袋提供这个应用程序很好地保护电镀表面。
因为难以保持最终存在原始状态，最常见的方案，以促进可焊性是在其上焊料作为倒数第二层，然后顶涂层用金属，将合并到焊料的表面（锡沉积，金或银）。这个最好的已知版本是铜板或镍板基材上，然后施加雾锡作为最终涂层。雾锡应该不从电解质任何共沉积有机物。另外，表面的仔细漂洗是至关重要的，以防止有机表面污染可能妨碍焊接。
在锡电沉积的焊接，锡变为焊点的一部分，并且在焊料和存款或基材的下面锡之间发生的结合。对于金或银焊接相同的原理适用 - 金或银的形式和汞合金与焊点的焊料。由于高添加剂银或金的在焊点可能会导致脆化，薄金或银面漆是在焊接的应用中是优选的。与雾锡，高纯度的软金（99.9％纯）或哑银（纯度99.9％）是优选的用于焊接的应用程序。