感谢您访问了先进的电镀技术规范数据库。电子游艺棋牌下面是ASTM银规范ASTM B700-08的技术概要。有关我们的银服务全系列的更多信息，请访问我们的电镀银服务页面。你也可以请求报价要么联系我们的技术销售团队的一名成员为更多的信息。
修订:2008年
完成:银
公司:ASTM
应用程序:银沉积定义如下：类型1（99.9％纯度分钟），2型（99.0％纯度分钟），3型（98％0.0分钟纯度），A级（MAT），B级（亮 - 增白剂），C级（亮 - 机甲/化学抛光），d级，（半亮），N级（无铬酸盐处理）类，S（铬酸盐处理）
外观:不定每级
板厚度:没有提供强制厚度，但是附录X3提供了以下参考厚度:0.0000393“最低短期保质期可焊性,0.000098”最低接触连接器有有限的穿,0.000197“公称厚度对热压缩成键和国内碟子,0.00039”中质碟子,投影灯国内餐具和餐具,并建议厚度对热压缩成键和半导体芯片焊接,0.00078”正常酒店餐具和高质量的国内餐具,盘子,要求极高耐磨性的应用，如机器轴承和高品质餐具
罢工厚度:每6.3.3 -最后镀银之前应先镀银或镀金，以获得最佳的附着力。当镀银的产品是由铜或铜合金制成时，在镀银电镀前应涂上至少1um (39uin)厚的镍或镍合金中间层。镍衬底也用于其他原因。根据10.1.3(当最终购买者是美国政府或美国政府的代理人时适用的要求)-镀银应适用于钢、锌和锌基合金上镍或镍对铜的中间涂层。铜和铜基合金需要中间涂层。不使用镍底涂层的铜合金基金属制品和使用铜底涂层的其他基金属不得用于温度超过149摄氏度的连续使用。
笔记：
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